半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目
发布时间：2024-06-19 16:20:48
来源：市级
公告发布时间：2024-06-19 16:20:48原文链接地址
| 建设单位(招标人) |
武汉光芯产业园区建设有限公司 |
经办人 |
黄欢 |
联系电话 |
18771999454 |
| 招标代理机构 |
苏州中润建设管理咨询有限公司 |
经办人 |
代康 |
联系电话 |
18120232539 |
| 报建项目名称 |
半导体射频滤波器芯片生产基地项目 |
报建编号 |
4201192402210003 |
| 招标项目名称 |
半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目 |
招标编码 |
202404261151140583 |
标段号 |
1 |
| 建设地址 |
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| 建设规模 |
用地约76亩，包含集成电路生产厂房、动力厂房、研发楼及配套设施等，用于半导体射频滤波器芯片研发及生产，计划2026年实现每月2000 片BAW/FBAR滤波器芯片，二期投产后实现每月10000片滤波器芯片。 |
| 招标范围 |
1、建设规模：项目规划总建筑面积约109252平方米，本项目建筑规模约88548平方米（不含远期扩建）。2、招标范围：设计招标范围包括但不限于：为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等；联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。施工招标范围包括但不限于：整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑，生产配套设施（不含生产线设备），园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。 |
| 招标内容 |
设计采购施工/交钥匙工程总承包 |
| 招标方式 |
公开招标 |
招标类别 |
工程总承包招标 |
| 开标时间 |
2024-06-14 10:00 |
开标地点 |
武汉东湖新技术开发区建设工程交易中心3楼 |
| 评标时间 |
2024-06-14 10:30 |
评标地点 |
东湖新技术开发区建设工程交易中心3049室 |
| 备注 |
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| 中标人 |
世源科技工程有限公司 |
| 企业编码 |
91110000710931686J |
| 联合投标非主体单位 | 中建三局安装工程有限公司 , 中建三局集团有限公司 |
| 中标价（万元） |
59112.48 |
质量标准 |
设计要求的质量标准:合格，满足国家及地方相关行业规范、 标准要求。 施工要求的质量标准：合格，无质量事故。 |
中标工期(日历天) |
457 |
| 安全防护、文明施工及环境保护费（万元） |
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安全生产管理标准 |
合格，无安全事故 |
| 深基坑支护费（万元） |
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文明施工管理标准 |
合格 |
| 建筑师/总监/负责人 |
滕祥泉 |
身份证号 |
**************3031 |
| 专业类别 |
结构 |
资格等级 |
一级注册结构工程师 |
| 招投标监督机构 |
东湖新技术开发区建设工程招投标办公室 |
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