半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目
发布时间:2024-06-19 16:20:48
来源:市级
公告发布时间:2024-06-19 16:20:48原文链接地址
建设单位(招标人) |
武汉光芯产业园区建设有限公司 |
经办人 |
黄欢 |
联系电话 |
18771999454 |
招标代理机构 |
苏州中润建设管理咨询有限公司 |
经办人 |
代康 |
联系电话 |
18120232539 |
报建项目名称 |
半导体射频滤波器芯片生产基地项目 |
报建编号 |
4201192402210003 |
招标项目名称 |
半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目 |
招标编码 |
202404261151140583 |
标段号 |
1 |
建设地址 |
|
建设规模 |
用地约76亩,包含集成电路生产厂房、动力厂房、研发楼及配套设施等,用于半导体射频滤波器芯片研发及生产,计划2026年实现每月2000 片BAW/FBAR滤波器芯片,二期投产后实现每月10000片滤波器芯片。 |
招标范围 |
1、建设规模:项目规划总建筑面积约109252平方米,本项目建筑规模约88548平方米(不含远期扩建)。2、招标范围:设计招标范围包括但不限于:为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计(含概算)、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等;联合体应全阶段应用BIM技术,并建立基于BIM技术的智慧建管系统。(具体内容及要求以招标文件为准)。施工招标范围包括但不限于:整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑,生产配套设施(不含生产线设备),园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作,并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术,并建立基于BIM技术的智慧建管系统。(具体内容及要求以招标文件为准)。 |
招标内容 |
设计采购施工/交钥匙工程总承包 |
招标方式 |
公开招标 |
招标类别 |
工程总承包招标 |
开标时间 |
2024-06-14 10:00 |
开标地点 |
武汉东湖新技术开发区建设工程交易中心3楼 |
评标时间 |
2024-06-14 10:30 |
评标地点 |
东湖新技术开发区建设工程交易中心3049室 |
备注 |
|
中标人 |
世源科技工程有限公司 |
企业编码 |
91110000710931686J |
联合投标非主体单位 | 中建三局安装工程有限公司 , 中建三局集团有限公司 |
中标价(万元) |
59112.48 |
质量标准 |
设计要求的质量标准:合格,满足国家及地方相关行业规范、 标准要求。 施工要求的质量标准:合格,无质量事故。 |
中标工期(日历天) |
457 |
安全防护、文明施工及环境保护费(万元) |
|
安全生产管理标准 |
合格,无安全事故 |
深基坑支护费(万元) |
|
文明施工管理标准 |
合格 |
建筑师/总监/负责人 |
滕祥泉 |
身份证号 |
**************3031 |
专业类别 |
结构 |
资格等级 |
一级注册结构工程师 |
招投标监督机构 |
东湖新技术开发区建设工程招投标办公室 |
|